[发明专利]端子接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及将端子与工件接合的端子接合装置。

背景技术

作为电子部件的表面安装用的层叠陶瓷电容器采用了将其外部电极焊接到布线基板上的表面安装方式。

然而，特别是由陶瓷构成的层叠电容器由于因布线基板与电子部件的热膨胀系数之差而产生的应力、或者因布线基板的挠曲而产生的应力，存在会发生其主体产生裂缝、或外部电极从主体剥离这一问题的可能性。

为了解决该问题，以往采用了以与层叠陶瓷电容器的两侧的外部电极对置的状态对两侧的外部电极安装由具有弹性作用的金属板构成的端子部件(以下，称为金属端子)，并将其安装到布线基板上，从而缓和对电子部件的冲击这一方法。

作为将金属端子与电子部件的外部电极接合的方法，通常使用基于焊接的方法。

作为不使用焊锡而将引线端子安装于外部电极的方法，例如提出了使用导电性粘合剂将引线端子与外部电极接合的方法、通过点焊法、压焊法等方法将引线端子与外部电极接合的方法、以使外部电极和金属端子接触的状态使用加热、通电来使外部电极与金属端子直接扩散接合的方法等。

上述的电子部件、例如表面安装用的层叠陶瓷电容器的形状是呈长方体形状、棱柱状、或者圆柱状的芯片状。

因此，对于使用以往提出的上述的方法进行制造、并使带金属端子的电子部件维持稳定的品质并大量提供而言，在制造设备上较困难，不能充分满足个人计算机、移动设备等电子设备对带金属端子的电子部件的需要。

鉴于此，作为能够在品质以及生产率方面稳定地提供表面安装用的电子部件的制造装置，也研究了对于作为表面安装用的电子部件的芯片线圈、芯片电容器等具有芯片形状的工件的搬送单元而言，采用在水平面内进行旋转的分度头(index)的方式(例如，参照JP1997－306772A)。

JP1997－306772A所公开的分度头方式的装置是搬送芯片核的装置，在其周边部设有对在两端对置地形成了电极的芯片核从与该电极的对置方向平行的方向进行夹持的卡盘，并以利用该卡盘把持了工件的状态使分度头旋转来搬送由芯片核构成的工件。

然后，通过设在该分度头的周围的各种作业设备，对该工件进行各种工序的处理作业。

然而，在JP1997－306772A所公开的分度头中，由于在水平面内进行旋转，且在其周围设置各种作业设备，所以存在包括该作业设备在内的装置整体在平面上的专有面积扩大的趋势。尤其由于在分度头的周边部具备卡盘，并通过该卡盘把持工件，所以使卡盘把持该工件的装置本身也被设在分度头的周围。

并且，在面向带金属端子的电子部件的制造装置中，分别需要层叠陶瓷电容器以及金属端子的搬送，进而需要使它们接合的处理，在水平平面设置该处理作业的设备、单元会导致使包括使上述卡盘把持层叠陶瓷电容器、端子等工件的装置在内的整体在平面上的专有面积进一步扩大。

另外，对于使一对电极经由膏状的接合材料与工件的两端接合的要求，也需要基于接合材料自身的自重防止形状变化，确保涂覆在工件的两端的接合材料各自的均匀性，并在其两侧均衡地接合一对端子。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够在品质以及生产率方面稳定地制造表面安装用的电子部件的端子接合装置。

根据本发明的某个方式，提供一种端子接合装置，其具备：工件分度头，被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转并构成为能够在周围支承工件；接合材料涂覆单元，向被支承于上述工件分度头的上述工件的上述旋转轴方向的两侧涂覆接合材料；端子搬送单元，将一对端子搬送至被支承于上述工件分度头且在两侧涂覆了接合材料的上述工件的两侧；以及接合单元，将被上述端子搬送单元搬送的一对端子按压至上述工件的涂覆了接合材料的两侧并加热来进行接合。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的端子接合装置的主视图。

图2是图1的A－A线剖视图。

图3是表示接合材料涂覆机构的图1的B－B线剖视图。

图4是表示接合机构的图1的C－C线剖视图。

图5是表示升降机构的图2的D－D线剖视图。

图6是工件用重叠板的主视图。

图7是端子用重叠板的主视图。

图8是表示端子供给机构的主视图。

图9是表示端子供给机构的右视图。

图10是表示工件和端子的立体图。

图11是表示工件供给机构的图1的E－E线剖视图。

图12是表示工件被搬送至接合材料涂覆机构的状态的俯视图。