[发明专利]激光切割装置及其切割方法

摘要

本技术涉及激光切割装置及其切割方法，上述激光切割装置及其切割方法根据切割对象物的特性(吸收系数)差异，使激光的切割速度不同，从而使向切割对象物输入的激光的能量在整体上均匀，以避免发生不完全切割。本技术的激光切割装置能够包括数据库，存储关于切割图案的信息；移动部，使对切割对象物的激光束的照射位置变化；特性值输入部，供使用者输入对应上述切割图案的各位置的速度信息；及控制部，根据来自上述特性值输入部的速度信息和上述数据库的关于切割图案的信息来控制上述移动部，而调节上述激光束的移动速度。

主权项

一种激光切割装置，包括：激光器；数据库，所述数据库存储关于切割对象物的切割图案的信息以及与所述切割对象物的激光吸收系数相关的速度信息；移动部，所述移动部使所述激光器移动，以改变由所述激光器照射到所述切割对象物上的激光束的位置；特性值测定部，所述特性值测定部在激光切割之前向整个切割图案照射扫描用激光束，并且测定所述切割对象物的在所述切割图案的各位置处的吸收系数；以及控制部，所述控制部使所述特性值测定部测定到的所述吸收系数与存储于所述数据库中的速度信息匹配来确定所述激光束在所述切割图案的各位置处的期望的移动速度，并根据所述激光束在所述切割图案的各位置处的期望的移动速度来控制所述移动部，从而调节所述激光束的移动速度。