[实用新型]一种高抑制性的多层陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 201420870945.4 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204270880U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 廖晓勇;殷睿 申请(专利权)人: 深圳市瑞康电子有限公司
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 陈德文
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是一种高抑制性的多层陶瓷电容器。它包括电容器本体,电容器本体包括层叠体和设置于层叠体的左、右端面上的外电极,它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件,端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形,内插缓冲件横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体;两个端脚座分别通过对应的外电极焊接于电容器本体的左下方和右下方。本实用新型可利用端脚座将电容器本体焊接于电路板上,在外电场的作用下,层叠体会发生电致伸缩现象,由此产生的应力会直接传递到端脚座上,而不是作用于电路板上,由此有效的降低了电路板的弯曲弧度,并减小了电路板的震动幅度,从而实现了抑制噪音的效果。
搜索关键词: 一种 抑制 多层 陶瓷 电容器
【主权项】:
一种高抑制性的多层陶瓷电容器,它包括电容器本体,所述电容器本体包括层叠体和设置于层叠体的左、右端面上的外电极,其特征在于:它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件,所述端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形,所述内插缓冲件横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体;两个所述端脚座分别通过对应的外电极焊接于电容器本体的左下方和右下方。
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