[实用新型]电子装置的封装盒有效
| 申请号： | 201420843780.1 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204350493U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 开平帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 529325 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置的封装盒，包含：一个基座，及分别插接于该基座的数支第一接脚与数支第二接脚。该基座界定出上下反向的一个上容槽与一个下容槽，并包括上下间隔的一个上接线面及一个下接线面。每一支第一接脚包括一个向上突伸出该上接线面的第一接线段，及一个向下突伸出该下接线面的突脚段。每一支第二接脚包括一个向下突伸出该下接线面的第二接线段。该封装盒可供数个电子组件分别安装于该上容槽与该下容槽内，并分别与所述第一接线段及所述第二接线段电连接，具有简化构件及容易组装的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的封装盒，可供数个电子组件安装，并包含：一个基座，以及彼此间隔地插接于该基座的数支第一接脚与数支第二接脚；其特征在于：该基座界定出上下间隔且分别供所述电子组件容装的一个开口朝上的上容槽与一个开口朝下的下容槽，并包括一个位于该上容槽周围的上接线面，及一个位于该下容槽周围且与该上接线面相间隔的下接线面，每一支第一接脚包括一个向上突伸出该上接线面且与位于该上容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第一接线段，及一个向下突伸出该下接线面的突脚段，每一支第二接脚包括一个向下突伸出该下接线面且与位于该下容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第二接线段。
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