[实用新型]一种用于栅极接地NMOS结构ESD保护器件有效

专利信息
申请号: 201420806194.X 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN204271087U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 刘志伟;盛洪宁 申请(专利权)人: 杭州捷茂微电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L27/02;H01L27/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310007 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于栅极接地NMOS结构ESD保护器件,其包括P型衬底,P型衬底设有P阱,所述P阱内注有第一P+区、第一N+区、第二N+区、第二P+区、第三N+区、第四N+区、第三P+区;第一N+区与第二N+区之间的P阱上方有第一栅氧化层,第一栅氧化层上方有第一多晶硅;第三N+区与第四N+区的P阱上方有第二栅氧化层,第二栅氧化层上方有第二多晶硅;P阱区内还设有N型浅阱,所述N型浅阱为两个或四个;P型衬底上还覆盖有若干氧化隔离层。本结构在普通多指栅极接地NMOS的基础上多了数个N型浅阱区,可以降低栅极接地NMOS的开启电压,提高栅极接地NMOS的二次击穿电流。
搜索关键词: 一种 用于 栅极 接地 nmos 结构 esd 保护 器件
【主权项】:
一种用于栅极接地NMOS结构ESD保护器件,其特征在于:包括P型衬底(111),P型衬底(111)内设有P阱(110),所述P阱(110)内注有第一P+区(101)、第一N+区(102)、第二N+区(103)、第二P+区(104)、第三N+区(105)、第四N+区(106)、第三P+区(107);第一N+区(102)与第二N+区(103)之间的P阱(110)上方有第一栅氧化层,第一栅氧化层上方有第一多晶硅;第三N+区(105)与第四N+区(106)的P阱(110)上方有第二栅氧化层,第二栅氧化层上方有第二多晶硅;P阱区(110)内还设有N型浅阱,所述N型浅阱为两个或四个;P型衬底(111)上还覆盖有若干氧化隔离层;所述第一P+区(101)、第一N+区(102)与第一多晶硅共同引出一电极作为器件的阴极端口;所述第二多晶硅、第四N+区(106)与第三P+区(107)共同引出一电极也作为器件的阴极端口;第三P+区(104)上也引出一电极也作为器件的阴极端口,上述三个阴极端口连接在一起,所有阴极端口都与地相接;第二N+区(103)和第三N+区(105)共同引出一电极作为器件的阳极端口。
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