[实用新型]弹片结构及具有该弹片结构的终端

摘要

本实用新型公开了一种弹片结构，包括弹片本体及弹脚，弹片本体上设置中空部，用于容纳电子器件，弹片本体上开设避空通槽，与中空部连通，避空通槽沿弹片本体的长度方向延伸，弹脚一体成型于弹片本体上，并沿避空通槽的长度方向延伸且部分封闭避空通槽，弹脚用于将电子器件压入避空通槽，并收容于中空部内。本实用新型提供的弹片结构通过在弹片本体上设置中空部及避空通槽，将避空通槽与中空部连通，使得当弹脚将电子器件压入避空通槽内时，该电子器件能够收容于中空部内，有效地利用空间。此外，由于弹片本体上设置中空部，因此弹片本体与电路板之间的接触面积小，故降低了弹片本体在电路板上的占用空间。另外，本实用新型还提供了一种终端。

主权项

一种弹片结构，其特征在于：所述弹片结构包括弹片本体及弹脚，所述弹片本体上设置有中空部，用于容纳电子器件，所述弹片本体上还开设有避空通槽，所述避空通槽与所述中空部连通，所述避空通槽沿所述弹片本体的长度方向延伸，所述弹脚的一端一体成型于所述弹片本体上，另一端沿所述避空通槽的长度方向延伸并部分封闭所述避空通槽，所述弹脚用于将电子器件压入所述避空通槽，并收容于所述中空部内。