[实用新型]一种电子芯片贴标机构

摘要

本实用新型一种电子芯片贴标机构，包括基材输送装置以及位于所述基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置；所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀。本实用新型实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料的使用，并且简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。

主权项

一种电子芯片贴标机构，其特征在于：包括基材输送装置以及位于所述基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置；所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀；所述平板的下表面与芯片的输出方向齐平；所述切刀与所述贴标装置之间间隙上方设有位置传感器：所述位置传感器、空压机、电磁阀以及切刀的驱动装置均与控制装置电连接。