[实用新型]复合热电芯片有效
| 申请号： | 201420782497.2 | 申请日： | 2014-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN204348761U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;曹卫强;罗嘉恒;关庆乐 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。由于该TEC热端陶瓷基板外表面增加了金属层，则TEC热端基板与热端换热器间连接方式可以采用焊接方式，使二者间接触热阻远小于原有靠机械力压紧的面面贴合方式，特别对于大功率、高热流密度工况，新结构TEC热端散热效果得到明显提升，从而使该TEC可实现大功率制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 热电 芯片 | ||
【主权项】：
复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，其特征在于：在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。
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