[实用新型]一种可控硅驱动负载电路

摘要

本实用新型公开了一种可控硅驱动负载电路，其关键在于：所述可控硅驱动负载电路包括驱动电路和负载电路；所述驱动电路包括控制模块P1，控制模块P1的1端连接上位机的485通讯端；所述负载电路包括光耦模块U1，光耦模块U1的1端通过电阻R1和光敏二极管D1串接在接口J1的1端上；光耦模块U1的4端连接可控硅Q1的控制极；光耦模块U1的6端连接AD2端；可控硅Q1的正极也与AD2端连接，可控硅Q1的负极连接接口J2，可控硅的控制极和负极之间还连接有电阻R4。本实用新型通过上位机通过485通讯给驱动电路发送控制指令，根据指令驱动负载电路中的可控硅负载开通，并用于发动机的负载调节。

主权项

一种可控硅驱动负载电路，其特征在于：所述可控硅驱动负载电路包括驱动电路和负载电路；所述驱动电路包括控制模块P1，控制模块P1的1端连接上位机的485通讯端；控制模块P1的2端和3端连通并分别与RA5端和电阻R2连接；电阻R2的另一端连接控制模块P1的5端；控制模块P1的4端连接RC6端；控制模块P1的6端分别连接电阻R4和RX485通讯端的DATA+端口，电阻R4的另一端连接VCC电源端；控制模块P1的7端连接RX485通讯端的DATA‑端口；控制模块P1的7端和5端之间还分别并联有电阻R6和稳压二极管D3；控制模块P1的6端和5端之间连接有稳压二极管D4；控制模块P1的8端连接VCC电源端；所述负载电路包括光耦模块U1，光耦模块U1的1端通过电阻R1和光敏二极管D1串接在接口J1的1端上；光耦模块U1的2端与接口J1的2端连接；接口J1的1端和2端之间还连接有电容C1；光耦模块U1的3端和5端空置；光耦模块U1的4端连接可控硅Q1的控制极；光耦模块U1的6端连接AD2端；可控硅Q1的正极也与AD2端连接，可控硅Q1的负极连接接口J2，可控硅的控制极和负极之间还连接有电阻R4。