[实用新型]一种软体温度传感器有效

专利信息
申请号: 201420753951.1 申请日: 2014-12-03
公开(公告)号: CN204306806U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 李军 申请(专利权)人: 绵阳富林岚科技有限责任公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 周庆佳
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种软体温度传感器,其包括:基垫,其为卤素硅橡胶垫,所述基垫的下表面内嵌有感温单元,所述感温单元由康铜片和纯铜片并排焊接而成,并分别在其上设有接线孔;恒流源单元,其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上,并为其组成的所述感温单元提供恒定电流;测压单元,其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上,并测量其组成的所述感温单元两端的电压值;其中,所述基垫、所述恒流源单元与所述测压单元封装在一个壳体内。本实用新型所述的软体温度传感器具有结构简单,使用方便,温度测量精度高的优点,具有较大的推广价值。
搜索关键词: 一种 软体 温度传感器
【主权项】:
一种软体温度传感器,其特征在于,包括:基垫,其为卤素硅橡胶垫,所述基垫的下表面内嵌有感温单元,所述感温单元由康铜片和纯铜片并排焊接而成,并分别在其上设有接线孔;恒流源单元,其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上,并为其组成的所述感温单元提供恒定电流;测压单元,其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上,并测量其组成的所述感温单元两端的电压值;其中,所述基垫、所述恒流源单元与所述测压单元封装在一个壳体内。
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