[实用新型]一种软体温度传感器

权利要求书

1.一种软体温度传感器，其特征在于，包括：

基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫的下表面内嵌有感温单元，所述感温单元由康铜片和纯铜片并排焊接而成，并分别在其上设有接线孔；

恒流源单元，其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上，并为其组成的所述感温单元提供恒定电流；

测压单元，其两端分别电连接在所述康铜片和纯铜片的接线孔上，并测量其组成的所述感温单元两端的电压值；其中，

所述基垫、所述恒流源单元与所述测压单元封装在一个壳体内。

2.如权利要求1所述的软体温度传感器，其特征在于，所述壳体具有底板和围合在所述底板四周的四个侧板，其中

所述底板内嵌有隔热层，所述四个侧板呈镂空状且在所述底板侧均具有向下的延伸部，所述延伸部的端部向内垂直弯折形成有折弯部。

3.如权利要求2所述的软体温度传感器，其特征在于，所述基垫具有与所述壳体底板相配合的形状，并位于所述四个侧板延伸部与所述底板下板面形成的空腔内，所述基垫的上表面与所述底板下板面通过多个支脚隔开。

4.如权利要求3所述的软体温度传感器，其特征在于，所述基垫在所述感温单元上方覆盖有一层厚度在0.03-0.05mm的抗氧化膜，且安放在所述壳体上后其所述抗氧化膜位于外侧。

5.如权利要求4所述的软体温度传感器，其特征在于，所述基垫在所述抗氧化膜侧的边缘位置与抗氧化膜之间形成有与所述折弯部相配合的缺口。

6.如权利要求4或5所述的软体温度传感器，其特征在于，所述基垫以及所述底板在对应康铜片和纯铜片接线孔的位置均开设有过线孔。

7.如权利要求6所述的软体温度传感器，其特征在于，所述恒流源单元、所述测压单元均位于所述壳体的底板上方；且

所述恒流源单元和/或所述测压单元的电连接线穿过所述过线孔与康铜片、纯铜片的接线孔电连接，同时与过线孔之间设有密封垫圈。

8.如权利要求7所述的软体温度传感器，其特征在于，还包括：显示单元，其具有一显示屏幕。

9.如权利要求8所述的软体温度传感器，其特征在于，所述壳体上方还设有一盖板，所述盖板上设有与所述显示屏幕相配合的通孔。

10.如权利要求9所述的软体温度传感器，其特征在于，还包括：

绑带，其两端分别连接在所述壳体两侧并与壳体构成一环形；其中，

所述绑带具有一定弹性。