[实用新型]LED灯具散热结构有效
申请号: | 201420697848.X | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN204187578U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 梁湛林;郑荣裕;杨伟 | 申请(专利权)人: | 郑荣裕 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的LED灯具散热结构,包括铝型材、LED安装座、电路板、LED、芯片、灯罩、贴膜层与纳米陶瓷无机涂层。本实用新型成型方便,具有绝缘性佳、导热性佳、强度高、可塑性高,其通过在铝型材的外壳上设置有贴膜层的结构以回避热源导热接触点与相对密闭空间处,在与空气接触之开放空间,通过植入纳米陶瓷无机涂层,使铝型材的外壳与纳米陶瓷无机涂层进行无缝链接,以达到热导无障碍,导热迅速,大幅地提高了热交换速度,有效地增加散热效果,降低灯具的体积,节省材料成本,并提高适用性;其又通过提高灯具的表面强度,大幅延长了灯具的寿命,有效地提高了灯具的环保指标,提高灯具的抗高压指数,大幅地提高灯具的使用安全性,生产成本低,经济实惠。 | ||
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【主权项】:
一种LED灯具散热结构,其特征在于:包括具有低熔点、取能容易、成型方便的铝型材,及安装在铝型材上的LED安装座,及设置在LED安装座内的电路板,及设置在电路板上的LED光源,及设置在LED光源内长时间处于适温状态、可与环境气温进行有效的热交换的芯片,及环绕LED光源的外四周、盖设于其上与LED安装座相套合设置的灯罩;所述铝型材的外壳上设置有用于回避热源导热接触的贴膜层,所述铝型材的表面上设置有用于填补铝型材分子结构较大晶隙、使其达到热流动无缝合接的纳米陶瓷无机涂层。
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