[实用新型]用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构。包括由多个VCSEL芯片组成的VCSEL阵列和用于封装VCSEL阵列的弧形热沉，弧形热沉的封装面的截面是一个圆的部分外切多边形，封装面由多个相互呈一定角度的小封装平面组成，封装面内凹，且每个小封装平面的中心法线在圆心位置处相交；VCSEL阵列中的所有VCSEL芯片分别安装于热沉的各个小封装平面上，从而使所有VCSEL芯片分布在同一圆的外圆周上，所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交形成焦点，VCSEL芯片到焦点的距离构成焦距。这种VCSEL阵列的封装结构，用非常简洁的方式改变VCSEL芯片阵列的排列形状，实现了多个VCSEL芯片在特定位置的光束汇聚，在激光医疗和工业激光加工领域具有广阔的应用前景。

主权项

一种用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构，其特征在于包括由多个VCSEL芯片组成的VCSEL阵列和用于封装VCSEL阵列的弧形热沉，所述弧形热沉的封装面的截面是一个圆的部分外切多边形，所述封装面由多个相互呈一定角度的小封装平面组成，所述封装面内凹，并且，每个小封装平面的中心法线在圆心位置处相交；所述VCSEL阵列中的所有VCSEL芯片分别安装于所述热沉的各个小封装平面上，从而使所有VCSEL芯片分布在同一圆的外圆周上，并且，所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交形成焦点，所述VCSEL芯片到焦点的距离构成焦距。