[实用新型]一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置有效
申请号: | 201420651457.4 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN205115604U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 詹有根;零上锐 | 申请(专利权)人: | 临安振有电子有限公司 |
主分类号: | C23F1/00 | 分类号: | C23F1/00;B01F15/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 311301 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置,包括一个蚀刻液配制槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽;添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽,所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器;本实用新型通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进,采用计算机瞬时采集泵输送液体的流量,并转化为数字信号,再经计算机积分计算,获得所加入药剂的总量,达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入,改善蚀刻后铜箔质量,提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 hdi 铜箔 蚀刻 精确 配制 装置 | ||
【主权项】:
一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置,包括一个蚀刻液配制槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽,其特征在于,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽;添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于配液槽,所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器。
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