[实用新型]并联式集成封装大功率变流模组有效
| 申请号： | 201420649368.6 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN204216792U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 孔星 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种并联式集成封装大功率变流模组，包括至少两个相互并联、并纵向堆叠或横向排布的小功率子变流模块,小功率子变流模块包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，电路部分连接在直流电输入端子和交流电输出端子之间。此款并联式集成封装大功率变流模组在使用过程中，其中一部分的小功率子变流模块损坏了，也可以确保动力系统继续运行，以便于用户进行下一步的补救措施。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 集成 封装 大功率 模组 | ||
【主权项】：
一种并联式集成封装大功率变流模组，其特征在于：包括至少两个相互并联、并纵向堆叠或横向排布的小功率子变流模块, 小功率子变流模块包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，电路部分连接在直流电输入端子和交流电输出端子之间。
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