[实用新型]一种母线排焊接结构有效
| 申请号： | 201420647500.X | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN204156101U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 彭乐;张强;邵国平;王忠民;周稳;刘黎明 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/30 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 卢宏 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种母线排焊接结构，包括开有安装孔的导体板，导体板的安装孔内装配有外径与安装孔孔径相同的B导柱，B导柱中心设有螺钉通孔，螺钉通孔下方连接有孔径大于螺钉通孔的沉头孔；所述B导柱内的螺钉通孔、沉头孔以及导体板的安装孔具有共同的中心轴线Y，B导柱与导体板焊接固定。本实用新型的母线排焊接结构将螺钉头隐藏，具有装配空间紧凑、螺钉安装规格统一，电接触性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 母线 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种母线排焊接结构，包括开有安装孔的导体板，其特征在于：导体板的安装孔内装配有外径与安装孔孔径相同的B导柱，B导柱中心设有螺钉通孔，螺钉通孔下方连接有孔径大于螺钉通孔的沉头孔；所述B导柱内的螺钉通孔、沉头孔以及导体板的安装孔具有共同的中心轴线Y，B导柱与导体板焊接固定。
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