[实用新型]一种母线排焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于输电设备的母线排，具体涉及一种母线排焊接结构。

背景技术

随着配电系统功率密度的提升，对电气连接的紧凑性也提出了新的要求。一般情况下，为了使安装空间紧凑，常用的母线排连接结构有两种：一种是在母线排上设计沉台结构来实现电气连接（参见附图1），通常导体板1沉台深度≤2t（t：导体板厚），但是，因母线排沉台深度受安装尺寸以及自身材料特性限制，当需要满足较大的安装深度时，母排线无法实现沉台，尤其是多层平行母线排导电结构。

另一种母线排焊接结构如图2所示，在导体板1的安装孔内装配有上边缘带有凸缘的A导柱3，A导柱3的凸缘与导体板1的上表面紧贴，A导柱3中心设有螺钉通孔，A导柱3穿过导体板1上的安装孔并伸出安装孔，A导柱3与导体板1通过焊接固定，螺钉2穿过A导柱3的螺钉通孔与元器件或者其它导体固定，实现电气连接。

然而，现有的上述安装结构存在如下缺陷：一方面，螺钉头突出在外，当导体板的螺钉头那一侧有其它导体或器件布置时，需要预留更多的空间，来满足安装要求；另一方面，多层平行母线排给同平面元器件或其它导体输电时，每层母线都需匹配不同长度的螺钉，螺钉规格不一，需要根据不同尺寸的元器件选择不同规格的螺钉进行焊接，增加了装配过程的复杂性。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型旨在提供一种可以使母线排装配空间紧凑、螺钉安装规格统一，电接触性好的母线排焊接结构。

本实用新型解决问题的技术方案是：一种母线排焊接结构，包括开有安装孔的导体板，导体板的安装孔内装配有外径与安装孔孔径相同的B导柱，B导柱中心设有螺钉通孔，螺钉通孔下方连接有孔径大于螺钉通孔的沉头孔；所述B导柱内的螺钉通孔、沉头孔以及导体板的安装孔具有共同的中心轴线Y，B导柱与导体板焊接固定。

上述技术方案中，可以调节B导柱内沉头孔具有不同的深度，以便在多层平行母线排给同平面的不同尺寸元器件或其它导体输电时，该焊接结构仍可选择同种规格螺钉进行装配。

作为上述技术方案的进一步改进，所述B导柱底部带有凸缘，B导柱穿过安装孔并通过凸缘卡在导体板的下表面并与下表面紧贴，以便B导柱与导体板的连接更牢固。

作为上述技术方案的更进一步改进，在螺钉通孔外壁上垂直于中心轴线Y方向开设有花齿,所述花齿从B导柱的上表面向下沿中心轴线Y方向延伸，以使得连接元器件或其它导体时，B导柱螺钉通孔处可以在外力的作用下有一定变形量，具有安装弹性，以消除部分安装误差，提高电接触可靠性。花齿数量及深度根据母线排工况需要设计。

该母线排焊接结构需要与元器件或者其它导体固定时，将螺钉穿过B导柱的螺钉通孔，实现电气连接，所述螺钉头埋入沉头孔内。

本实用新型的有益效果是：

1.由于设计了带沉头孔的B导柱，装配后可以将螺钉头埋在B导柱的沉头孔内，减少螺钉头外凸占据的装配空间，使其他导体或元器件布置得更加紧凑。

2.由于B导柱沉头孔的深度可以根据需要进行改变，装配时只需选择相应沉头孔深度的B导柱即可调节螺钉杆穿过B导柱的螺钉通过孔之后伸出在外的长度，同时由于B导柱的上表面高度不变，从而使得在多层平行母线排给同平面的不同尺寸元器件或其它导体输电时，仍可选择同种规格螺钉进行装配，而且保证各导体板的螺钉安装面（即B导柱的上表面）共面，降低了装配难度，提高了装配效率。

3.由于该母线排焊接结构根据安装需求开设有花齿，使得装配时具有安装弹性，消除了部分安装误差，提高了电接触可靠性。

附图说明

图1为公知技术一种形式的母线排沉台结构与螺钉装配后的示意图。

图2为公知技术另一种形式的母线排焊接结构与螺钉装配后的示意图。

图3为本实用新型的母线排焊接结构截面示意图。

图4为本实用新型的母线排焊接结构俯视图。

图5为本实用新型导体板的俯视图。

图6为本实用新型母线排焊接结构与螺钉装配后的截面示意图。

图中，1-导体板，2-螺钉，3-A导柱，4-中心轴线Y，5-B导柱，6-沉头孔，7-螺钉通孔，8-花齿，9-凸缘，10-安装孔。

具体实施方式