[实用新型]半自动组装治具有效

专利信息
申请号: 201420638740.3 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204221696U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 田彦 申请(专利权)人: 金德鑫科技(深圳)有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 代理人: 张良子
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种半自动组装治具,包括底座、储料筒、送料滑动座以及滑动导轨,该储料筒和送料滑动座都设置在底座上,送料滑动座的移动方向对应储料筒方向,在送料滑动座和底座之间设有滑动导轨,该滑动导轨末端接近储料筒下端,在储料筒下端朝向送料滑动座部位设有一个落料开口,送料滑动座带动产品朝向落料开口处的产品移动,两个产品对接。本实用新型通过储料筒定位产品B,然后用朝向储料筒的落料开口移动的送料滑动座将产品A推向产品,引导两个产品互相扣合上,位置定位精准,同时能够通过复位器控制送料的程度,不损坏产品而能够高效地完成两者安装扣紧。
搜索关键词: 半自动 组装
【主权项】:
一种半自动组装治具,其特征在于,包括底座、储料筒、送料滑动座以及滑动导轨,该储料筒和送料滑动座都设置在底座上,送料滑动座的移动方向对应储料筒方向,在送料滑动座和底座之间设有滑动导轨,该滑动导轨末端接近储料筒下端,在储料筒下端朝向送料滑动座部位设有一个落料开口,送料滑动座带动产品朝向落料开口处的产品移动,两个产品对接。
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