[实用新型]一种高精电子铜箔热轧装置有效
申请号: | 201420632430.0 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN204135059U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 李良 | 申请(专利权)人: | 李良 |
主分类号: | B21B9/00 | 分类号: | B21B9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315700 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及铜箔热轧技术领域,尤其涉及一种高精电子铜箔热轧装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种惰性气体消耗小、防氧化完全的高精电子铜箔热轧装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种高精电子铜箔热轧装置,包括有密封套、惰性气体入口、加热炉、热轧机、收卷机,加热炉左右两侧连接有密封套,加热炉左侧密封套设有惰性气体入口,热轧机与收卷机都放置在密封套内,所以整个热轧过程都在惰性气体的保护下,高精电子铜箔的含氧量可以控制在20ppm以内。本实用新型达到了惰性气体消耗量小、防氧化完全的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 铜箔 热轧 装置 | ||
【主权项】:
一种高精电子铜箔热轧装置,其特征在于,包括有密封套(1)、惰性气体入口(2)、加热炉(3)、热轧机(4)、收卷机(5),加热炉(3)左右两侧连接有密封套(1),加热炉(3)左侧密封套(1)设有惰性气体入口(2),热轧机(4)与收卷机(5)都放置在密封套(1)内。
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