[实用新型]一种高精电子铜箔热轧装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜箔热轧技术领域，尤其涉及一种高精电子铜箔热轧装置。

背景技术

高精电子铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池等不可缺少的主要原料。氧含量是影响高精电子铜箔导电率的重要指标，为保证100％以上的导电率，高精电子铜箔的氧含量需控制在20ppm以内，如何杜绝材料在热轧时的吸氧问题，成为了高精电子铜箔热轧的一个关键技术问题。

目前，高精电子铜箔热轧装置一般采用通入惰性气体的方式来避免铜箔氧化，但是只在热轧前通入惰性气体，而忽略了高精电子铜箔热轧后也会吸氧导致含氧量升高。同时，目前通入惰性气体也不够密封，导致惰性气体消耗量太大。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有高精电子铜箔热轧装置存在惰性气体消耗量大、防氧化不完全的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种惰性气体消耗小、防氧化完全的高精电子铜箔热轧装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种高精电子铜箔热轧装置，包括有密封套、惰性气体入口、加热炉、热轧机、收卷机，加热炉左右两侧连接有密封套，加热炉左侧密封套设有惰性气体入口，热轧机与收卷机都放置在密封套内。

优选地，所述加热炉左侧密封套设有密封入口，密封入口设有密封滚轮。

工作原理：高精电子铜箔从加热炉左侧密封套进入加热炉，从加热炉右侧出来后进入热轧机，经过热轧后的高精电子铜箔被收卷机收卷。惰性气体从惰性气体入口进入密封套，热轧机和收卷机设在密封套内，所以整个热轧过程都在惰性气体的保护下，高精电子铜箔的含氧量可以控制在20ppm以内。

所述加热炉左侧密封套设有密封入口，密封入口设有密封滚轮，这样既可以保证密封又可以减少阻力使得高精电子铜箔顺利通过密封套进入加热炉。

（3）有益效果本实用新型为解决了现有高精电子铜箔热轧装置存在惰性气体消耗量大、防氧化不完全的缺点，本实用新型达到了惰性气体消耗量小、防氧化完全的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的密封入口结构示意图。

附图中的标记为：1-密封套，2-惰性气体入口，3-加热炉，4-热轧机，5-收卷机，11-密封入口，12-密封滚轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种高精电子铜箔热轧装置，如图1所示，包括有密封套1、惰性气体入口2、加热炉3、热轧机4、收卷机5，加热炉3左右两侧连接有密封套1，加热炉3左侧密封套1设有惰性气体入口2，热轧机4与收卷机5都放置在密封套1内。

工作原理：高精电子铜箔从加热炉3左侧密封套1进入加热炉3，从加热炉3右侧出来后进入热轧机4，经过热轧后的高精电子铜箔被收卷机5收卷。惰性气体从惰性气体入口2进入密封套1，热轧机4和收卷机5设在密封套1内，所以整个热轧过程都在惰性气体的保护下，高精电子铜箔的含氧量可以控制在20ppm以内。

实施例2

一种高精电子铜箔热轧装置，如图1、图2所示，包括有密封套1、惰性气体入口2、加热炉3、热轧机4、收卷机5，加热炉3左右两侧连接有密封套1，加热炉3左侧密封套1设有惰性气体入口2，热轧机4与收卷机5都放置在密封套1内。

所述加热炉3左侧密封套1设有密封入口11，密封入口11设有密封滚轮12。

工作原理：高精电子铜箔从加热炉3左侧密封套1进入加热炉3，从加热炉3右侧出来后进入热轧机4，经过热轧后的高精电子铜箔被收卷机5收卷。惰性气体从惰性气体入口2进入密封套1，热轧机4和收卷机5设在密封套1内，所以整个热轧过程都在惰性气体的保护下，高精电子铜箔的含氧量可以控制在20ppm以内。

所述加热炉3左侧密封套1设有密封入口11，密封入口11设有密封滚轮12，这样既可以保证密封又可以高精电子铜箔顺利通过密封套1进入加热炉3。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。