[实用新型]一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器

摘要

本实用新型公开了一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器，包括构成基片集成波导的下层结构和上层结构，所述下层结构包括第一金属片、第一介质基板、第二金属片以及多个下层金属通孔；所述下层金属通孔将第二金属片围成第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器加载有第一过孔，并蚀刻出第一缝隙，所述第二谐振器加载有第二过孔，并蚀刻出第二缝隙；所述上层金属通孔将第三金属片围成第三谐振器和第四谐振器，所述第三谐振器加载有第三过孔，所述第四谐振器加载有第四过孔；所述第一谐振器通过第一缝隙与第三谐振器耦合，所述第二谐振器通过第二缝隙与第四谐振器耦合。本实用新型的滤波器品质因数高，具有体积小、设计简单、性能好的优点。

主权项

一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器，其特征在于：包括构成基片集成波导的下层结构和上层结构，所述下层结构包括第一金属片、第一介质基板、第二金属片以及多个下层金属通孔，所述上层结构包括第二介质基板、第三金属片以及多个上层金属通孔，从底部至顶部按第一金属片、第一介质基板、第二金属片、第二介质基板和第三金属片的顺序依次设置，所述第一金属片作为地板；所述下层金属通孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片，并与第二介质基板接触，所述上层金属通孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片，并与第二金属片接触；所述下层金属通孔将第二金属片围成第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器加载有第一过孔，并蚀刻出第一缝隙，所述第二谐振器加载有第二过孔，并蚀刻出第二缝隙，所述第一过孔和第二过孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片，并与第二介质基板接触；所述上层金属通孔将第三金属片围成第三谐振器和第四谐振器，所述第三谐振器加载有第三过孔，所述第四谐振器加载有第四过孔，所述第三过孔和第四过孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片，并与第二金属片接触；所述第一谐振器通过第一缝隙与第三谐振器耦合，所述第二谐振器通过第二缝隙与第四谐振器耦合。