[实用新型]夹持装置有效
| 申请号： | 201420602892.8 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204257615U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 彭充;赵彦云;徐国耀;高志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种夹持装置，用于夹持碳化硅舟，碳化硅舟的舟耳上开设有通孔，夹持装置包括基座和插销，基座包括两个夹板，两个夹板的一端固定连接，另一端共同形成一夹口；插销可拆卸地穿设于两个夹板，插销可穿设于通孔，以使舟耳位于两个夹板之间，且插销和两个夹板共同配合以夹持住舟耳。上述夹持装置操作较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种夹持装置，用于夹持碳化硅舟，所述碳化硅舟的舟耳上开设有通孔，其特征在于，所述夹持装置包括：基座，包括两个夹板，所述两个夹板的一端固定连接，另一端共同形成一夹口；及插销，可拆卸地穿设于所述两个夹板，所述插销可穿设于所述通孔，以使所述舟耳位于所述两个夹板之间，且所述插销和所述两个夹板共同配合以夹持住所述舟耳。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
