[实用新型]一种晶片承载装置有效
申请号: | 201420600047.7 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN204102876U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 张京晶;张建 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶片承载装置,所述晶片承载装置包括静电吸盘和多个升降组件,所述升降组件包括第一升降杆和第二升降杆。所述升降组件的上表面为圆形面,大大增加了所述升降组件与晶片背面的接触面积,减小了对晶片背面的作用力,有效地避免了在与晶片背面相接触时对晶片背面造成的损坏;所述第一升降杆包括设有螺纹的第一区域和多个水平标识线,旋置于所述第一升降杆上的第二升降杆的侧壁上又设有第一开口和刻度,可以通过所有升降组件上的所述第一开口读取相应水平标识线所对应的刻度是否一致来判断升降组件的上表面是否在同一个平面上,进而实现对位于所述升降组件上的晶片进行水平校准。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片承载装置,包括静电吸盘,适于放置晶片,所述静电吸盘中设有多个第一通孔;多个升降组件,所述升降组件贯穿所述第一通孔,且可以在所述第一通孔内上下运动,其特征在于,所述升降组件包括:第一升降杆,所述第一升降杆包括第一区域和第二区域,所述第一区域内设有第一螺纹和多个水平标识线;第二升降杆,所述第二升降杆内沿轴向设有第二通孔,所述第二通孔内设有与所述第一螺纹相匹配的第二螺纹;所述第二升降杆的侧壁上设有第一开口和刻度,所述第一开口与所述第二通孔相连通,所述刻度沿轴向分布于所述第一开口的边缘;所述第二升降杆藉由所述第二螺纹旋置于所述第一升降杆的第一区域上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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