[实用新型]铝质压环有效
| 申请号： | 201420597620.3 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204088289U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 沈笑;廖海涛;缪海兵 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;韩凤 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区菱湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种铝质压环，其包括铝环主体，铝环主体的正、反面互相平行，所述铝环主体内圈向下形变形成一圈凹陷部，凹陷部正面的形状为一个圆环，所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内；所述铝环主体向外具有六个延伸部，每个延伸部上具有一个螺孔。所述六个延伸部围绕铝环主体一周分布，夹角分别为60度、60度、60度、60度、65度和55度，所述圆环内圆的一段直线位于夹角65度的两个延伸部与铝环主体圆心连线的夹角内。其优点是：当晶片在腔体反应时将晶片压住，防止晶片滑动，提高生产效率。采用这种结构节省材料，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铝质压环 | ||
【主权项】：
铝质压环，包括铝环主体（1），铝环主体（1）的正、反面互相平行，其特征是：所述铝环主体（1）内圈向下形变形成一圈凹陷部（2），凹陷部（2）正面的形状为一个圆环，所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内；所述铝环主体（1）向外具有六个延伸部（3），每个延伸部（3）上具有一个螺孔（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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