[实用新型]手机双层导热结构有效
| 申请号： | 201420596379.2 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204190807U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杨硕 | 申请（专利权）人： | 天津云辰科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300308 天津市滨海新区空港经*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种手机双层导热结构，包括能够紧密贴合在可拆卸电池手机结构的手机后盖或不可拆卸电池式手机结构的机身后壳上的固态导热体和贴合在固态导热体上的软质导热体，所述软质导热体贴合在固态导热体上的接触位置和面积正好为手机主板及主要发热芯片组所在位置和面积。本实用新型具有的优点和积极效果是：上述结构能够有效的使手机中主板或主要发热芯片产生的热量高效的传递出去，同时，能够使可拆卸电池手机结构的手机后盖或不可拆卸电池式手机结构的机身后壳上的散热更加均匀，解决了现有技术和产品中散热位置过于集中的问题，提升了用户的使用舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 双层 导热 结构 | ||
【主权项】：
手机双层导热结构，其特征在于：包括能够紧密贴合在可拆卸电池手机结构的手机后盖或不可拆卸电池式手机结构的机身后壳上的固态导热体和贴合在固态导热体上的软质导热体，所述软质导热体贴合在固态导热体上的接触位置和面积正好为手机主板及主要发热芯片组所在位置和面积。
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