[实用新型]一种切割钳有效
申请号: | 201420585227.2 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN204144223U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 王潇;孔云龙;何明;郭炜 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种切割钳,所述切割钳包括钳头,所述钳头包括上齿和下齿,所述上齿内设有激光发射装置,所述下齿上设有划刻单元、固定轴和弹性装置;所述切割钳通过在上齿内设置激光发射装置,同时在下齿上设置有划刻单元,可以实现对晶圆表面的样品进行正面对准,背面划刻,有效地避免了对样品表面的污染;同时,使用激光笔对样品进行定位,使得定位的精准度更高;使用所述切割钳进行样品切割时,可以同步完成对晶圆的划刻与破片,大大提高了操作效率;且在对晶圆的破片过程中,可以使得晶圆沿着晶格的方向破裂开,提高了破片的精准度。 | ||
搜索关键词: | 一种 切割 | ||
【主权项】:
一种切割钳,适于切割晶圆表面的样品,所述切割钳包括钳头,所述钳头包括上齿和下齿,其特征在于,所述切割钳还包括:激光发射装置,所述激光发射装置位于所述上齿内,适于发射激光束与所述样品对准,以限定所述切割钳的切割路径;切割装置,位于所述上齿和所述下齿之间,包括划刻单元和固定轴;其中,所述固定轴的一端与所述下齿转动连接,另一端与所述划刻单元相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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