[实用新型]电磁炉电路板封装散热结构有效
| 申请号： | 201420584303.8 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204141637U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 杨传全;吴校攀 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区海明晖电子有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/08 | 分类号： | F24C7/08;F24C15/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区容桂容里昌宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电磁炉电路板封装散热结构，包括底壳、电磁线圈盘、散热风扇、控制电路板，所述电磁线圈盘和散热风扇安装在底壳上，底壳的侧壁设有散热孔，在所述底壳内设有带铝盖的铝盒，所述控制电路板置于铝盒内，所述铝盒旁设有风扇，在所述铝盒和风扇的后方设置电磁线圈盘，在底壳的侧壁设有进风口，在底壳的后壁设有出风口。本实用新型将电磁炉电路板置于铝制的保护盒内，达到有效保护电路板的目的，利用铝金属优良的导热性能，通过热传导可将电路板的工作余热迅速散去。且封装结构合理，拆装均容易。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁炉 电路板 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电磁炉电路板封装散热结构，包括底壳、电磁线圈盘、控制电路板，所述电磁线圈盘和散热风扇安装在底壳上，其特征在于：在所述底壳内设有带铝盖的铝盒，所述控制电路板置于铝盒内，所述铝盒旁设有散热风扇，在所述铝盒和风扇的后方设置电磁线圈盘，在底壳的侧壁设有进风口，在底壳的后壁设有出风口。
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