[实用新型]一种传导冷却型医疗用高功率半导体激光器系统有效
申请号: | 201420580147.8 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN204190159U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 王警卫;孙尧;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种传导冷却型医疗用高功率半导体激光器系统,包括半导体激光器模块,散热体和过渡热沉;半导体激光器模块包括激光芯片组,表面覆金属的陶瓷基板,正极块和负极块;所述表面覆金属的陶瓷基板为在陶瓷基板的表面以中心对称方式覆金属层设有互不接触的两个L形导电区,分别作为引出正电极区和引出负电极区;激光芯片组焊接在正极块和负极块之间,出光方向垂直于表面覆金属的陶瓷基板;散热体的一端为安装平台,另一端为散热翅片结构;半导体激光器模块通过安装孔以机械方式安装在过渡热沉上,过渡热沉焊接或者通过安装孔以机械的方式安装在散热体的安装平台上。本实用新型中的传导冷却型医疗用高功率半导体激光器系统体积小巧,便于更换维修,可以作为手持脱毛仪或者手持激光医疗仪的光源。 | ||
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【主权项】:
一种传导冷却型医疗用高功率半导体激光器系统,包括半导体激光器模块和散热体,其特征在于:还包括过渡热沉;所述的半导体激光器模块包括激光芯片组,表面覆铜或覆铜钨的陶瓷基板,正极块和负极块;所述激光器芯片组采用了1个或者多个激光芯片形成叠阵模块,其中各个激光芯片均带有衬底;所述表面覆铜或覆铜钨的陶瓷基板为在陶瓷基板的表面以中心对称方式覆铜或覆铜钨设有互不接触的两个L形导电区,分别作为引出正电极区和引出负电极区;所述的正极块和负极块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电区的长部,激光芯片组焊接在正极块和负极块之间,出光方向垂直于表面覆铜或覆铜钨陶瓷基板,两个L形导电区的短部设置有安装孔;所述的过渡热沉上开有与两个L形导电区的短部相匹配的安装孔;所述的散热体的一端为安装平台,安装平台上开有与过渡热沉相匹配的安装孔,散热体的另一端为散热翅片结构,散热翅片结构由n片平行排列的具有一定间距的片装散热结构构成,其中n>2;半导体激光器模块通过安装孔以机械方式安装在过渡热沉上,过渡热沉焊接或者通过安装孔以机械的方式安装在散热体的安装平台上。
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