[实用新型]一种SMD石英谐振器基座有效
| 申请号： | 201420571004.0 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204089747U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/09 | 分类号： | H03H9/09 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD石英谐振器基座，它包括基底（6），基底（6）上表面上设置有胶点PAD（7）、挡墙（2）、合金导线（3）以及合金缝焊环（5），胶点PAD（7）上点设有银胶（1），胶点PAD（7）上还设置有挡墙（2），挡墙（2）位于银胶（1）旁侧，胶点PAD（7）与合金导线（3）连接，胶点PAD（7）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金缝焊环（5）内，基底（6）下表面上设置有输入输出PAD（4），胶点PAD（7）与输入输出PAD（4）通过合金导线（3）相连。本实用新型的有益效果是：挡墙可以有效的改善晶片的搭载状态，使晶片的悬空端不与陶瓷基底接触，且具有良好的散热性和较高的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 谐振器 基座 | ||
【主权项】：
一种SMD石英谐振器基座，其特征在于：它包括基底（6），所述的基底（6）上表面上设置有胶点PAD（7）、挡墙（2）、合金导线（3）以及合金缝焊环（5），所述的胶点PAD（7）上点设有银胶（1），所述的胶点PAD（7）上还设置有挡墙（2），挡墙（2）位于银胶（1）旁侧，所述的胶点PAD（7）与合金导线（3）连接，所述的胶点PAD（7）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金缝焊环（5）内，所述的基底（6）下表面上设置有输入输出PAD（4），胶点PAD（7）与输入输出PAD（4）通过合金导线（3）相连。
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