[实用新型]盖带封装定位结构有效
| 申请号： | 201420564472.5 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN204250420U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 何杰 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盖带封装定位结构，盖带引导限位(1)、载带轨道(2)，盖带引导限位(1)与载带轨道(2)之间设置有盖带定位板(3)，所述盖带定位板(3)的宽度大于载带(4)宽度，且盖带定位板(3)的左右两端分别固定在载带轨道(2)的上端面。通过在盖带引导限位与载带轨道之间增设盖带定位板，使盖带、载带由传统的“C”型引导，转化成“O”型全包围式引导，有效杜绝了封装过程中出现的多种包装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 定位 结构 | ||
【主权项】：
一种盖带封装定位结构，包括盖带引导限位(1)、载带轨道(2)，其特征在于：所述盖带引导限位(1)与载带轨道(2)之间设置有盖带定位板(3)，所述盖带定位板(3)的宽度大于载带(4)宽度，且盖带定位板(3)的左右两端分别固定在载带轨道(2)的上端面。
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