[实用新型]改进封装结构的石英晶体谐振器

摘要

本实用新型公开了一种改进封装结构的石英晶体谐振器，包括石英晶体、以及封装所述石英晶体的绝缘基座和金属外壳，所述绝缘基座上设置有引脚，所述引脚下部位于所述绝缘基座外，所述引脚上部位于所述绝缘基座和所述金属外壳内且连接所述石英晶体；所述绝缘基座包括位于所述金属外壳内的安装凸台和位于所述金属外壳外的封装边，所述金属外壳下端设置有连接所述封装边的外延片，所述封装边的边缘设置有竖直翻边，所述竖直翻边的顶部设置有朝向所述金属外壳的水平翻边，所述外延片与所述竖直翻边和水平翻边之间通过封装胶封装。本实用新型所述的改进封装结构的石英晶体谐振器，能够为石英晶体谐振器的外壳与基座的封装结构提供机械限位结构。

主权项

一种改进封装结构的石英晶体谐振器，其特征是，包括：石英晶体（1）、以及封装所述石英晶体（1）的绝缘基座（2）和金属外壳（3），所述绝缘基座（2）上设置有引脚（4），所述引脚（4）下部位于所述绝缘基座（2）外，所述引脚（4）上部位于所述绝缘基座（2）和所述金属外壳（3）内且连接所述石英晶体（1）；所述绝缘基座（2）包括位于所述金属外壳（3）内的安装凸台（21）和位于所述金属外壳（3）外的封装边（22），所述金属外壳（3）下端设置有连接所述封装边（22）的外延片（31），所述封装边（22）的边缘设置有竖直翻边（23），所述竖直翻边（23）的顶部设置有朝向所述金属外壳（3）的水平翻边（24），所述竖直翻边（23）位于所述外延片（31）外侧，所述水平翻边（24）位于所述外延片（31）上方，所述外延片（31）与所述竖直翻边（23）和水平翻边（24）之间通过封装胶（5）封装。