[实用新型]一种基于PCB工艺的超宽带微波低噪声放大器有效
| 申请号： | 201420550549.3 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN204190707U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 钟名庆 | 申请（专利权）人： | 成都玖信科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26;H03F1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610045 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于PCB工艺的超宽带微波低噪声放大器，由三级相同的放大器级联组成，放大器的输入端、放大器的输出端及各放大级之间均使用相同的超宽带电容隔直流；微波PCB背面导体与腔体使用导电胶粘接，射频绝缘子、馈电绝缘子的外导体与腔体使用锡铅焊料焊接；射频绝缘子的内导体与微波PCB上的微带导体和SMA连接器的弹性内导体电连接；馈电绝缘子的内导体与微波PCB上的焊盘及电源板连接；腔体的内腔宽度不超过最高工作频率信号波长的二分之一。用微波PCB工艺加工的PCB替换混合集成工艺使用的陶瓷薄膜电路可以大大降低无源电路本身的制造成本，可满足0.05～10GHz频率范围内的驻波、增益平坦度和稳定性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 工艺 宽带 微波 低噪声放大器 | ||
【主权项】：
一种基于PCB工艺的超宽带微波低噪声放大器，其特征在于，由三级相同的放大器（A1、A2、A3）级联组成，第一级放大器A1的输入端、第三级放大器A3的输出端及各放大级之间均使用相同的超宽带电容（C1、C2、C3、C4）隔直流；微波PCB （5）背面导体与腔体（1）使用导电胶粘接，射频绝缘子（2）、馈电绝缘子（4）的外导体与腔体（1）使用锡铅焊料焊接；射频绝缘子（2）的内导体一端与微波PCB（5）上的微带导体焊接，射频绝缘子（2）的内导体的另一端与SMA连接器（3）的弹性内导体电连接；馈电绝缘子（4）的内导体一端与微波PCB （5）上的焊盘通过导线焊接，馈电绝缘子（4）的内导体的另一端与电源板焊接；腔体（1）的内腔宽度不超过最高工作频率信号波长的二分之一。
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