[实用新型]一种基于PCB工艺的超宽带微波功率放大器模块

摘要

本实用新型公开一种基于PCB工艺的超宽带微波功率放大器模块，包括载板和微波PCB，该载板上焊接有钨铜合金片，该钨铜合金片13上焊接有功率管芯；所述微波PCB中部设置有安装槽，微波PCB上布置有管芯的输入匹配电路、管芯的输出匹配电路，微波PCB还布置有输入匹配电路与其它微带电路之间电连接的第一过渡连接线和输出匹配电路与其它微带电路之间电连接的第二过渡连接线；所述钨铜合金片和功率管芯安放在安装槽内；功率管芯与微波PCB上的电路导体带通过键合金丝或金带连接。本实用新型成本低廉，安装方便，产品性能优良，具有较强的市场竞争优势。

主权项

一种基于PCB工艺的超宽带微波功率放大器模块，其特征在于，包括载板（11）和微波PCB（12），该载板（11）上焊接有钨铜合金片（13），该钨铜合金片（13）上焊接有功率管芯（14）；所述微波PCB（12）中部设置有安装槽（124），微波PCB（12）上布置有管芯的输入匹配电路（122）、管芯的输出匹配电路（123），微波PCB（12）还布置有输入匹配电路（122）与其它微带电路之间电连接的第一过渡连接线（125）和输出匹配电路（123）与其它微带电路之间电连接的第二过渡连接线（126）；所述钨铜合金片（13）和功率管芯（14）安放在安装槽（124）内；功率管芯（14）与微波PCB（12）上的电路导体带通过键合金丝或金带（15）连接。