[实用新型]基于IGBT的水冷功率单元有效

专利信息
申请号: 201420540220.9 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN204145263U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 陈琦;蒋侃;石顺风;董岩;崔杰;吕敏健 申请(专利权)人: 浙江日风电气有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20;H02M3/335
代理公司: 杭州华知专利事务所 33235 代理人: 宁冈
地址: 311121 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提出了一种基于IGBT的水冷功率单元,包括功率单元框架,水冷散热器固定于功率单元框架内空间的上部,IGBT模块组件安设在水冷散热器的外侧,放电电阻固定于功率单元框架的右下方,热敏电阻安设在水冷散热器上,支撑电容阵列固定于功率单元框架内空间的下部,叠层母排固定于IGBT模块组件和支撑电容阵列的外侧,IGBT驱动板固定于功率单元框架的背面外侧的上部,IGBT驱动板与IGBT模块组件固定连接且电连接,IGBT驱动板、IGBT模块组件、支撑电容阵列、放电电阻和热敏电阻通过叠层母排连成电路回路。本实用新型功率等级高,功率密度高,结构简单紧凑,安装拆卸方便,成本低,提高流水线生产效率。
搜索关键词: 基于 igbt 水冷 功率 单元
【主权项】:
一种基于IGBT的水冷功率单元,其特征在于:包括功率单元框架和安装于功率单元框架内的IGBT模块组件、水冷散热器、支撑电容阵列、放电电阻、热敏电阻、叠层母排和IGBT驱动板,所述的功率单元框架为上端开口的长方体,所述的水冷散热器固定于功率单元框架内空间的上部,所述的IGBT模块组件安设在水冷散热器的外侧,所述的放电电阻固定于功率单元框架的右下方,所述的热敏电阻安设在水冷散热器上,所述的支撑电容阵列固定于功率单元框架内空间的下部,所述的叠层母排固定于IGBT模块组件和支撑电容阵列的外侧,所述的IGBT驱动板固定于功率单元框架的背面外侧的上部,IGBT驱动板与IGBT模块组件固定连接且电连接,IGBT驱动板、IGBT模块组件、支撑电容阵列、放电电阻和热敏电阻通过叠层母排连成电路回路。
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