[实用新型]一种硅光电倍增管芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201420524891.6 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN204086561U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 李李;刘小平;李景涛;牛绍龙;宋山山 申请(专利权)人: 北京大基康明医疗设备有限公司
主分类号: G01T7/00 分类号: G01T7/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种硅光电倍增管芯片测试装置,包括:放射源盒以及密封盒;其中,放射源盒内设有放射源;密封盒包括:密封盒盒盖、射线入射窗、密封盒盒体、密封盒底板、晶体阵列、硅光电倍增管芯片以及测试板;放射源盒安装在射线入射窗之上;密封盒盒盖上表面设有数据输出接口以及电源输入接口;数据输出接口的输出端与探测器测试平台连接,电源输入接口的输入端与外界电源连接;测试板上设有:读出电路、测试板数据输出口以及电源接入口,硅光电倍增管芯片通过读出电路与测试板数据输出口的输入端连接,硅光电倍增管芯片的电源输入端通过电源接入口与电源输入接口的输出端连接;晶体阵列包括多个晶体条。
搜索关键词: 一种 光电倍增管 芯片 测试 装置
【主权项】:
一种硅光电倍增管芯片测试装置,其特征在于,包括:放射源盒以及密封盒,所述放射源盒位于所述密封盒之上; 其中,所述放射源盒内设有放射源,所述放射源方向朝下设置; 所述密封盒包括:密封盒盒盖、射线入射窗、密封盒盒体、密封盒底板、晶体阵列、硅光电倍增管芯片以及测试板;所述密封盒盒盖安装在所述密封盒盒体之上,所述密封盒盒体安装于所述密封盒底板之上;所述硅光电倍增管芯片内嵌在所述测试板上,所述晶体阵列通过定位螺栓固定在所述密封盒内,所述晶体阵列覆盖在所述硅光电倍增管芯片上,所述测试板位于所述密封盒之内;所述射线入射窗位于所述密封盒盒盖上,所述放射源盒安装在所述射线入射窗之上; 所述密封盒盒盖上表面设有数据输出接口以及电源输入接口;所述数据输出接口的输出端与探测器测试平台连接,所述电源输入接口的输入端与外界电源连接; 所述测试板通过安装支架悬空设置在所述密封盒体内,所述安装支架下端固定在所述密封盒底板上;所述测试板上设有:读出电路、测试板数据输出口以及电源接入口,所述数据输出接口的输入端与所述测试板数据输出口的输出端连接,所述电源接入口与所述电源输入接口的输出端连接;所述硅光电倍增管芯片通过所述读出电路与所述测试板数据输出口的输入端连接,所述硅光电倍增管芯片的电源输入端通过所述电源接入口与所述电源输入接口的输出端连接; 所述晶体阵列包括多个晶体条;所述硅光电倍增管芯片设有多个硅光电倍增管单元,每个所述硅光电倍增管单元与所述晶体条一一对应。 
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