[实用新型]三合一手机通卡

摘要

本实用新型公开一种三合一手机通卡，包括有卡架、标准SIM卡主体、Micro-SIM卡主体以及Nano-SIM卡；通过在卡架上设置有第一容置通槽和第二容置通槽，在标准SIM卡主体上设置有第三容置通槽，利用该标准SIM卡主体嵌于该第一容置通槽，Micro-SIM卡主体通过无缝冲切成型并卡紧在第三容置通槽中，Nano-SIM卡通过无缝或有缝冲切成型在第二容置通槽中，如此，卡架、标准SIM卡主体、Micro-SIM卡主体以及Nano-SIM卡可在同一卡片上成型，取代了传统之在两个不同卡片上成型的方式，产品制作过程中无需人工参与组装，便利实现全机械化批量快速生产，给制作带来方便，从而有效提高产品的生产效率。

主权项

一种三合一手机通卡，包括有卡架、标准SIM卡主体、Micro‑SIM卡主体以及Nano‑SIM卡；其特征在于：该卡架上设置有第一容置通槽和第二容置通槽；该标准SIM卡主体嵌于该第一容置通槽中并通过多个连接带与卡架一体成型连接；该标准SIM卡主体上设置有与Micro‑SIM卡主体相适配的第三容置通槽，该第三容置通槽的深度与Micro‑SIM卡主体的厚度相同，该Micro‑SIM卡主体通过无缝冲切成型并卡紧在第三容置通槽中，Micro‑SIM卡主体的表面与标准SIM卡主体的表面平齐，且该Micro‑SIM卡主体的表面上凹设有一与Nano‑SIM卡相适配的凹位，该凹位的深度与Nano‑SIM卡的厚度相同；该Nano‑SIM卡通过无缝或有缝冲切成型在第二容置通槽中；当Nano‑SIM卡从第二容置通槽中取出并嵌入凹位中时，由Nano‑SIM卡与Micro‑SIM卡主体组合形成Micro‑SIM卡，由Nano‑SIM卡、Micro‑SIM卡主体和标准SIM卡主体共同组合形成标准SIM卡。