[实用新型]三合一手机通卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机卡领域技术，尤其是指一种三合一手机通卡。

背景技术

目前，大多数手机使用的通讯卡叫做标准SIM卡，该种标准SIM卡尺寸为 25mm×15mm （比普通邮票还小，大概手指甲大小）。随着科学技术的不断发展，手机的功能也日新月异，因而使用在手机上的通讯卡也发生了变化，目前的出现有Micro-SIM卡和Nano-SIM卡：Micro-SIM卡，也叫做3FF SIM卡即第三类规格SIM，其尺寸为12x15mm，比我们目前在手机中使用的第二类SIM卡规格25x15mm小了52%，现在苹果公司生产的产品（IPhone 4S、IPhone4。）（IPad、IPad2. 3G版本）都是使用Micro-SIM卡；Nano-SIM卡是4FF标准的SIM卡，由苹果公司最早提出，这种Nano-SIM卡比Micro-SIM卡小三分之一，比起普通SIM卡则小了60%，而且厚度也减少了15%，现在苹果公司生产的IPhone5手机使用Nano-SIM卡。

然而，通常情况下，目前从市面上购买回去的手机通卡取下来通常只有一张标准SIM卡，该张标准SIM卡仅能应用在普通手机中，若用户想将该卡使用到IPhone 4S、IPhone4或者IPhone5时，用户需要采用专门的剪卡器将标准SIM卡裁剪成Micro-SIM卡或者Nano-SIM卡，然而，当用户再次想使用普通手机时，则该Micro-SIM卡或者Nano-SIM卡无法使用，用户必须重新办卡，如此，目前的手机通卡不能满足不同的用户，给手机通卡的销售带来不便，并且也不能满足每位用户在使用过程中的不同要求，从而给用户的使用带来诸多不便。针对于此，目前市面上出现有三合一手机通卡，该种三合一手机通常包括卡架、标准SIM卡主体、Micro-SIM卡主体以及Nano-SIM卡，如此可根据需要组配得到标准SIM卡和Micro-SIM卡，从而给使用带来便利，然而，该种三合一手机通卡在制作过程中，该卡架、标准SIM卡主体、Micro-SIM卡主体是在同一塑胶卡片上成型，而Nano-SIM卡则在另一塑胶卡片上成型，Nano-SIM卡制作完成后需要人工组装到Micro-SIM卡主体的凹位中，如此，给制作带来不便，难以实现全机械化批量快速生产。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三合一手机通卡，其能有效解决现有之三合一手机通卡难以实现全机械化批量快速生产的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种三合一手机通卡，包括有卡架、标准SIM卡主体、Micro-SIM卡主体以及Nano-SIM卡；该卡架上设置有第一容置通槽和第二容置通槽；该标准SIM卡主体嵌于该第一容置通槽中并通过多个连接带与卡架一体成型连接；该标准SIM卡主体上设置有与Micro-SIM卡主体相适配的第三容置通槽，该第三容置通槽的深度与Micro-SIM卡主体的厚度相同，该Micro-SIM卡主体通过无缝冲切成型并卡紧在第三容置通槽中，Micro-SIM卡主体的表面与标准SIM卡主体的表面平齐，且该Micro-SIM卡主体的表面上凹设有一与Nano-SIM卡相适配的凹位，该凹位的深度与Nano-SIM卡的厚度相同；该Nano-SIM卡通过无缝或有缝冲切成型在第二容置通槽中；当Nano-SIM卡从第二容置通槽中取出并嵌入凹位中时，由Nano-SIM卡与Micro-SIM卡主体组合形成Micro-SIM卡，由Nano-SIM卡、Micro-SIM卡主体和标准SIM卡主体共同组合形成标准SIM卡。

作为一种优选方案，所述卡架的厚度与标准SIM卡主体的厚度相同，且该卡架的表面与标准SIM卡主体的表面平齐。

作为一种优选方案，所述卡架为平板状塑胶体，该标准SIM卡主体和连接带通过冲切的方式成型在该平板状塑胶体上。

作为一种优选方案，所述卡架为标准卡尺寸，其横向尺寸为85.47mm～85.72mm，其纵向尺寸为53.92mm～54.03mm。

作为一种优选方案，所述卡架为半卡尺寸，其横向尺寸为42.735mm～42.86mm，其纵向尺寸为53.92mm～54.03mm。

作为一种优选方案，所述Nano-SIM卡的厚度为0.60mm～0.70mm。

作为一种优选方案，所述标准SIM卡主体和Micro-SIM卡主体的厚度均为0.68mm～0.84mm。

一种前述三合一手机通卡的制作方法，包括有以下步骤：