[实用新型]易拆装LED地砖单元有效
申请号: | 201420519563.7 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN204152136U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 肖华勇;周保君;何进龙;吴振志;吴涵渠 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及的技术领域,公开了易拆装LED地砖单元,包括主体框架和可安装于所述主体框架上端的面罩,所述面罩设有多个向下竖直延伸呈条状的卡扣和多个可供工具伸入拨动卡扣的拆卸孔,所述卡扣设置于所述面罩下端面且与所述拆卸孔相邻,各所述卡扣的侧面凸设有卡头,所述主体框架上设有多个可供所述卡头卡住固定的卡块。本实用新型中的易拆装LED地砖单元,其面罩与主体框架统括卡扣卡块配合固定,可以使用工具伸入拆卸孔拨动卡扣脱离解锁,面罩的拆卸和安装都较为简单容易,在后续的维护中,节约了大量的人力。 | ||
搜索关键词: | 拆装 led 地砖 单元 | ||
【主权项】:
易拆装LED地砖单元,包括主体框架和可安装于所述主体框架上端的面罩,其特征在于,所述面罩设有多个向下竖直延伸呈条状的卡扣和多个可供工具伸入拨动卡扣的拆卸孔,所述卡扣设置于所述面罩下端面且与所述拆卸孔相邻,各所述卡扣的侧面凸设有卡头,所述主体框架上设有多个可供所述卡头卡住固定的卡块。
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