[实用新型]易拆装LED地砖单元有效

专利信息
申请号: 201420519563.7 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN204152136U 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 肖华勇;周保君;何进龙;吴振志;吴涵渠 申请(专利权)人: 深圳市奥拓电子股份有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;G09F9/33
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拆装 led 地砖 单元
【权利要求书】:

1.易拆装LED地砖单元,包括主体框架和可安装于所述主体框架上端的面罩,其特征在于,所述面罩设有多个向下竖直延伸呈条状的卡扣和多个可供工具伸入拨动卡扣的拆卸孔,所述卡扣设置于所述面罩下端面且与所述拆卸孔相邻,各所述卡扣的侧面凸设有卡头,所述主体框架上设有多个可供所述卡头卡住固定的卡块。 

2.如权利要求1所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,所述卡块呈箭头形,上端为三角头,所述三角头下端外凸形成可供所述卡头卡接的外沿。 

3.如权利要求2所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,多个所述卡扣两两组合成为卡扣组,两所述卡扣的相对侧面设置有所述卡头,且二者相对面的距离大于所述三角头外沿的宽度。 

4.如权利要求3所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,所述卡块上端面为平面,下端面为便于所述三角头插入的斜面。 

5.如权利要求4所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,每个所述卡扣组均相邻于一所述拆卸孔。 

6.如权利要求5所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,所述面罩和所述主体框架均为矩形,于所述面罩下端均匀环绕设有四组所述卡扣组。 

7.如权利要求1至6任一项所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,所述面罩包括上下嵌套的上罩和下罩,所述下罩为透明或白色,所述上罩为黑色且呈网格状,所述拆卸孔贯通所述上罩、下罩,所述卡扣设置于所述下罩下端。 

8.如权利要求7所述的易拆装LED地砖单元,其特征在于,所述下罩排列设置有多个凸起,相邻凸起之间留有间隙,所述上罩的网格形状和排列方式与所述凸起对应,可供所述凸起嵌入。 

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