[实用新型]一种鞋跟高度可调式高跟鞋有效

专利信息
申请号: 201420510315.6 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN204015304U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 何运传 申请(专利权)人: 四川敬天爱人科技有限公司
主分类号: A43B21/42 分类号: A43B21/42
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 陈尧
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种鞋跟高度可调式高跟鞋,包括鞋底(1)、矮跟(2)和高跟(3);所述矮跟(2)包括矮跟本体(21)和矮跟底(22);所述矮跟底(22)位于矮跟本体(21)底部,矮跟底(22)的底面设置有槽(23),槽(23)内固定旋转轴(24);所述高跟(3)包括旋转头(31)、高跟本体(32)和高跟底(33);所述高跟本体(32)通过设置在旋转头(31)的通孔与旋转轴(24)连接;所述高跟底(33)位于高跟本体(32)远离旋转头(31)一端的底部。本实用新型可将高跟变为中矮跟,极大的提高高跟鞋穿着的灵活度,最大程度的兼顾穿着者对舒适、美观、安全的需要。
搜索关键词: 一种 鞋跟 高度 调式 高跟鞋
【主权项】:
一种鞋跟高度可调式高跟鞋,其特征在于:包括鞋底(1)、矮跟(2)和高跟(3);所述矮跟(2)包括矮跟本体(21)和矮跟底(22);所述矮跟底(22)位于矮跟本体(21)底部,矮跟底(22)的底面设置有槽(23),槽(23)内固定旋转轴(24);所述高跟(3)包括旋转头(31)、高跟本体(32)和高跟底(33);所述高跟本体(32)通过设置在旋转头(31)的通孔与旋转轴(24)连接;所述高跟底(33)位于高跟本体(32)远离旋转头(31)一端的底部。
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