[实用新型]用于球栅阵列结构芯片的下料设备

摘要

本实用新型涉及用于球栅阵列结构芯片的下料设备，由架设在底部架台与控制系统(7)上的芯片托盘放置平台(1)、阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)、机器手(5)、回流焊铁板输送机构(6)组成，芯片托盘放置平台(1)及回流焊铁板输送机构(6)分别放置装有芯片的托盘及铁板，阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)搭载在机器手(5)上。与现有技术相比，本实用新型能够自动完成质量筛选、提高生产效率，且操作简单，使用方便。

主权项

用于球栅阵列结构芯片的下料设备，其特征在于，该设备由架设在底部架台与控制系统(7)上的芯片托盘放置平台(1)、阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)、机器手(5)、回流焊铁板输送机构(6)组成， 所述的芯片托盘放置平台(1)及回流焊铁板输送机构(6)分别放置装有芯片的托盘及铁板， 所述的阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)搭载在所述的机器手(5)上，所述的CCD检测机构(4)对托盘内放置芯片进行植球质量检测，所述的真空拾放机构(3)拾取通过检测的芯片并置于铁板上，所述的阵列机构(2)对铁板上的芯片进行阵列排布使其整齐。