[实用新型]低压伺服驱动器的T型铜柱有效

专利信息
申请号: 201420470301.6 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN204067607U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 许浩;相学仁;林延鹏 申请(专利权)人: 大连尚能科技发展有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H01R11/01;H01R11/05
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 低压伺服驱动器的T型铜柱,包括:柱底和柱体;所述的柱底为带有两个圆孔的铜板;所述的柱体为长方体,且其中的一侧开有螺纹孔,另一侧置于柱底上的两个圆孔之间,且在柱体上与柱底平行的方向设有通孔;本实用新型具有结构简单、尺寸较小、安装方便和易运输等优点。
搜索关键词: 低压 伺服 驱动器 型铜柱
【主权项】:
低压伺服驱动器的T型铜柱,其特征在于,包括:柱底(4)和柱体(2);所述的柱底(4)为带有两个圆孔的铜板;所述的柱体(2)为长方体,且其中的上端面开有螺纹孔(3),下端面置于柱底(4)上的两个圆孔之间,且在柱体(2)上与柱底(4)平行的方向设有通孔(1)。
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