[实用新型]低压伺服驱动器的T型铜柱有效

专利信息
申请号: 201420470301.6 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN204067607U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 许浩;相学仁;林延鹏 申请(专利权)人: 大连尚能科技发展有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H01R11/01;H01R11/05
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 低压 伺服 驱动器 型铜柱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种T型铜柱,尤其涉及一种低压伺服驱动器的T型铜柱,应用在低速电动车辆、风电变桨系统等工业领域。

背景技术

通常情况下,低压伺服驱动器的工作电流比较大,如:6kW低压伺服驱动器的输出额定电流高达140A。在大多数工业产品中,针对大电流的端子,采用的一般都不是通用的标准器件,而是铜排。但是采用铜排,存在着占用的空间比较大、无法固定较小的电流传感器、不便于与电路板固定等问题。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型提供了一种低压伺服驱动器的T型铜柱,具有结构简单、尺寸较小、安装方便和易运输等优点。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

低压伺服驱动器的T型铜柱,包括:柱底和柱体;所述的柱底为带有两个圆孔的铜板;所述的柱体为长方体,且其中的上端面开有螺纹孔,下端面置于柱底上的两个圆孔之间,且在柱体上与柱底平行的方向设有通孔。

本实用新型的有益效果在于:低压伺服驱动器的T型铜柱,具有结构简单、尺寸较小、安装方便和易运输等优点;且便于固定较小的电流传感器,使产能效率大大增加;T型铜柱用于固定在低压伺服驱动器的电路板上,使产品的整体空间很紧凑;此外,T型铜柱便于型材挤压制作,无需花费高昂的费用去制作模型来批量生产,因此成本较低。

附图说明

本实用新型共有附图5幅;

图1为低压伺服驱动器的T型铜柱结构示意图;

图2为低压伺服驱动器的T型铜柱和铝环安装结构示意图;

图3为低压伺服驱动器的T型铜柱使用状态图;

图4为低压伺服驱动器整体结构图;

图5为带有橡胶套的低压伺服驱动器整体结构图。

图中序号说明:1、通孔,2、柱体,3、螺纹孔,4、柱底,5、铝环本体,6、OT端子,7、O型橡胶圈,8、螺丝,9、壳体,10,橡胶套。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

低压伺服驱动器的T型铜柱,包括:柱底4和柱体2;所述的柱底4为带有两个圆孔的铜板;所述的柱体2为长方体,且其中的上端面开有螺纹孔3,下端面置于柱底4上的两个圆孔之间,且在柱体2上与柱底4平行的方向设有通孔1;

使用时,需配合铝环,所述的铝环,包括:铝环本体5和O型橡胶圈7;所述的铝环本体5为空心圆柱体,在空心圆柱体上设有内扣凹槽,O型橡胶圈7安装在内扣凹槽上;所述的铝环本体5的材质为AL5052铝合金。

将低压伺服驱动器的T型铜柱用螺栓和螺母固定在低压伺服驱动器的电路板上;电流传感器的中孔穿过T型铜柱的柱体2,用紧固件穿过通孔1将电流传感器固定在柱体2上面;铝环位于T型铜柱的柱体2上面,OT端子6置于铝环上面,低压伺服驱动器的壳体9,套在整个装置的外围,且低压伺服驱动器的壳体9的顶部与铝环的O型橡胶圈7平齐,螺丝8穿过OT端子6、铝环和T型铜柱的柱体2转接;橡胶套10包裹在螺丝8和OT端子6外部,使产品达到很好的防水防尘的功能;

T型铜柱在低压伺服驱动器中安装方便,空间结构紧凑;同时还能很好地配合电路板、电流传感器和低压伺服驱动器的机壳9的安装,机械强度较高,使机器运行更加稳定。此外,该T型铜柱能承受180A的电流,且便于型材挤压制作,无需花费高昂的费用去制作模型来批量生产,成本较低。

T型铜柱的材质为纯铜,由于纯铜电阻率较小,流过上百安培的大电流,发热小;如果使用铁或铝等其它金属材料,除了发热严重,还会需要增加T型铜柱的体积,不便于安装。

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