[实用新型]盲埋孔印刷电路板有效
| 申请号： | 201420465860.8 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204090296U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘喜科;戴晖;夏炜 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种盲埋孔印刷电路板，所述盲埋孔印刷电路板包括多层板、单层铜基板、第一半固化片、第二半固化片和第一铜箔，其中所述单层铜基板包括绝缘基材和所述绝缘基材表面的铜层，其中所述多层板通过所述第一半固化片压合到单层铜基板的铜层，而所述第一铜箔通过所述第二半固化片压合到所述单层铜基板的绝缘基材。 | ||
| 搜索关键词： | 盲埋孔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种盲埋孔印刷电路板，其特征在于，包括多层板、单层铜基板、第一半固化片、第二半固化片和第一铜箔，其中所述单层铜基板包括绝缘基材和所述绝缘基材表面的铜层，其中所述多层板通过所述第一半固化片压合到单层铜基板的铜层，而所述第一铜箔通过所述第二半固化片压合到所述单层铜基板的绝缘基材。
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