[实用新型]一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具有效
| 申请号： | 201420420899.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204088269U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具，包括一压板以及底板，所述压板包括一压板本体以及设置于压板本体上的压板键合区域，所述压板键合区域设置有多个压板键合单元，所述每一压板键合单元包括一环形键合窗以及自键合窗左右两侧内壁上部相对往内延伸的凸齿；对应的，所述底板包括一底板本体以及设置于底板本体上的底板键合区域，所述底板键合区域设置有多个底板键合单元，所述每一底板键合单元包括设置于底板本体上的左右两侧凸台以及设置于两凸台中间的真空孔，所述凸台上端面设置有三级台阶，凸齿、凸台以及凸台上的台阶可以避免引线框架的浮动，从而提高本实用新型键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sot89 引线 框架 新型 | ||
【主权项】：
一种用于SOT89‑3L引线框架键合的新型治具，其特征在于：包括一压板以及底板，所述压板包括一压板本体以及设置于压板本体上的压板键合区域，所述压板键合区域设置有多个压板键合单元，所述每一压板键合单元包括一环形键合窗以及自键合窗左右两侧内壁上部相对往内延伸的凸齿；对应的，所述底板包括一底板本体以及设置于底板本体上的底板键合区域，所述底板键合区域设置有多个底板键合单元，所述每一底板键合单元包括设置于底板本体上的左右两侧凸台以及设置于两凸台中间的真空孔，所述凸台上端面设置有三级台阶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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