[实用新型]一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具有效
申请号: | 201420417535.4 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN204031083U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 虞亚军 | 申请(专利权)人: | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 523750 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及镀膜夹具技术领域,具体涉及一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具,包括从上往下依次贴合的压板、上电极板、中心板、下电极板和底座骨架,压板开设有若干第一刻蚀孔,上电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第二刻蚀孔,中心板对应第一刻蚀孔的位置开设有用于放置晶片的第三刻蚀孔,下电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第四刻蚀孔,底座骨架开设有的磁孔,磁孔内嵌设有磁铁。本实用新型的工作效率是现有镀膜夹具的275%,晶片表面镀膜层均匀到99%,镀膜原料使用效率高到200%,成本低,并能提高晶片镀膜品质的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 谐振器 晶片 镀膜 夹具 | ||
【主权项】:
一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具,其特征在于:包括从上往下依次贴合的压板、上电极板、中心板、下电极板和底座骨架,压板开设有若干第一刻蚀孔,上电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第二刻蚀孔,中心板对应第一刻蚀孔的位置开设有用于放置晶片的第三刻蚀孔,下电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第四刻蚀孔,底座骨架开设有的磁孔,磁孔内嵌设有磁铁。
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