[实用新型]一种采用罐型封装的微型无源光网络单纤双向光器件有效

专利信息
申请号: 201420395931.1 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN204009151U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 孙飞龙;陈序光;胡强鹏;张军 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型适用于光通信器件技术领域,提供一种采用罐型封装的微型无源光网络单纤双向光器件,包括TO底座、平窗TO帽、光纤组件,所述TO底座上贴装有光发射单元组件和光接收单元组件,TO底座的背面还设有管脚,所述平窗TO帽气密性封装在所述TO底座上,所述光纤组件耦合焊接在所述平窗TO帽上,所述TO底座、平窗TO帽组成罐式封装。本实用新型在一个TO-CAN罐型体内实现了单纤双向器件封装,与传统的BOSA封装相比,本实用新型将光发射单元组件和光接收单元组件贴装在TO底座上,且管脚位于同一底座平面上,更有利于BOB产品上板,实现了对现有PON光器件的小型化集成,又降低了集成化成本,且易于集成更多的功能。
搜索关键词: 一种 采用 封装 微型 无源 网络 双向 器件
【主权项】:
一种采用罐型封装的微型无源光网络单纤双向光器件,其特征在于,所述单纤双向光器件包括激光发射器TO底座、平窗TO帽、光纤组件,所述TO底座上贴装有光发射单元组件和光接收单元组件,TO底座的背面还设有管脚,所述平窗TO帽气密性封装在所述TO底座上,所述光纤组件耦合焊接在所述平窗TO帽上,所述TO底座、平窗TO帽组成罐式封装。
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