[实用新型]晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 201420381228.5 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN203955646U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 唐强;马智勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B08B7/04 分类号: B08B7/04;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出了一种晶圆清洗装置,包括:位于清洗腔室内的清洗液提供单元、与晶圆表面接触的清洗刷及与晶圆边缘接触的旋转单元,且旋转单元可改变晶圆的位置。本实用新型在晶圆清洗装置中添加一旋转单元,能够带动晶圆由竖直位置旋转至水平位置,同时带动清洗刷相应的旋转,从而实现对晶圆进行竖直清洗及水平清洗的切换,进行水平清洗时能够节约清洗液,达到降低成本的目的,并且本实用新型还能够满足不同清洗需求。
搜索关键词: 清洗 装置
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:清洗腔室、清洗液提供单元、清洗刷及用以改变晶圆位置的旋转单元,所述清洗液提供单元位于所述清洗腔室内,所述清洗刷与晶圆表面接触,所述旋转单元与所述晶圆边缘接触。
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