[实用新型]车用传感器中电路板和芯片的定位结构

摘要

本实用新型公开了一种车用传感器中电路板和芯片的定位结构，支架头部顶面形成有两对称的第一限位台和第一卡扣、两对称的第二限位台和第二卡扣、两对称的第三限位台和第三卡扣，电路板具有焊接PIN针组的一端卡在第一卡扣下方，霍尔芯片的芯片PIN针组卡在第二卡扣下方，霍尔芯片的电子元件卡在两个第三卡扣之间。本实用新型的第一限位台和第一卡扣既限制了电路板的横向运动和纵向运动，同时又保证了电路板受到轴向压力时可以顺利弯曲，避免了支架与外壳装配后电路板和芯片因装配应力而损坏；同时芯片PIN针组受到第二卡扣的限制，芯片的电子元件受到第三卡扣的限制，这样霍尔芯片在纵向进行了限位，有效防止了霍尔芯片因振动而发生位置改变，保证了传感气息。

主权项

一种车用传感器中电路板和芯片的定位结构，所述传感器包括支架(1)、电路板(2)、霍尔芯片(3)，所述支架(1)整体注塑有接插PIN针组(4)和接插头，且支架形成有一S型结构，该S型结构一侧的支架头部顶面高于S型结构另一侧的支架尾部顶面，所述支架头部的端部形成有一凹腔；所述接插PIN针组(4)一端从S型结构一侧的支架尾部顶面伸出，另一端位于接插头中；所述霍尔芯片(3)包括芯片PIN针组(33)和传感头(31)，所述传感头(31)安装在支架头部的凹腔内且传感头(31)的下端抵在凹腔底部；所述电路板(2)为软电路板，软电路板一端的焊接PIN针组(21)与霍尔芯片(3)的芯片PIN针组(33)连接，另一端的金属连接孔组(22)与从支架中伸出的接插PIN针组(4)一端连接；其特征在于： 所述支架头部靠近S型结构的一端顶部形成有两个第一限位台(11)，每个第一限位台(11)形成有一第一卡扣(12)，两个第一卡扣(12)相互对称，所述第一卡扣(12)的底面(122)与支架头部顶面(18)平行且留有一第一间隙，该第一间隙的高度大于电路板(2)的厚度，所述第一卡扣(12)靠近S型结构的一侧底部形成有倒角(121)； 所述支架头部远离S型结构的另一端顶部形成有两个第二限位台(17)，每个第二限位台(17)形成有一第二卡扣(19)，两个第二卡扣(19)相互对称，所述第二卡扣(19)的底面(191)与支架头部顶面(18)平行且留有一第二间隙，该第二间隙的高度大于芯片PIN针组的厚度，所述第二卡扣(19)的顶面(192)向下倾斜，且两个顶面(192)之间的最小距离小于芯片PIN针组的宽度； 所述电路板(2)具有焊接PIN针组(21)的一端卡在第一卡扣(12)和支架头部顶面(18)之间，霍尔芯片(3)的芯片PIN针组卡在第二卡扣(19)和支架头部顶面(18)之间。