[实用新型]引线键合夹具及引线键合设备有效
申请号: | 201420379272.2 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN204067327U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 张帅;仲兆良;姜瑜斐 | 申请(专利权)人: | 中航海信光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60;B23K3/08 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 崔滨生 |
地址: | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种引线键合夹具及引线键合设备,可以解决现有技术存在的引线键合夹具导热效果差,键合质量较差的问题。所述引线键合夹具,包括支架、主轴和夹头,支架包括底座和两主轴支撑板,主轴的两轴端分别连接于两主轴支撑板,主轴的至少一轴端的外侧面为锥面,相应地,与主轴的此轴端连接的主轴支撑板的轴孔为锥孔;底座的上表面上设置有导热金属板,导热金属板的一侧向上翘起与主轴的一非工作面贴合。通过将主轴的至少一轴与主轴支撑板的配合采用锥面锥孔配合,同时在底座上增设导热金属板,并将导热金属板的一部分与主轴的一非工作面贴合导热,则大大增大了导热面积,提高了导热效果,保证键合温度,提高键合质量和效率。 | ||
搜索关键词: | 引线 夹具 设备 | ||
【主权项】:
一种引线键合夹具,包括支架、主轴和夹头,所述支架包括底座和固设在所述底座相对边上的两主轴支撑板,所述主轴的两轴端分别连接于两所述主轴支撑板,其特征在于:所述主轴的至少一轴端的外侧面为锥面,相应地,与所述主轴的此轴端连接的所述主轴支撑板的轴孔为锥孔;所述底座的上表面上设置有导热金属板,所述导热金属板的一侧向上翘起与所述主轴的一非工作面贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造